YAMAHA貼片機(jī)使用方法-YAMAHA程式編寫(xiě)步驟

 上期我們講了YAMAHA貼片機(jī)零件認(rèn)識(shí)與介紹,今天接著就愛(ài)了個(gè)YAMAHA貼片機(jī)程式編寫(xiě)步驟

 開(kāi)機(jī):
  1 打開(kāi)電源
  2 等機(jī)器自我測(cè)試完成后, 光標(biāo)移至2/DATA/M, 按[ENTER],進(jìn)入第二層<<MODE>>.
  3 光標(biāo)移至4/MANUAL, 按[ENTER], 進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.
  4 游標(biāo)移至B6 INIT.ORIGIN, 按[ENTER], 開(kāi)始?xì)w原點(diǎn).
  5 歸完原點(diǎn),按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二層<<MODE>>.

 建立新檔案:
  1 光標(biāo)移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.
  2 游標(biāo)移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB檔案.
  3 輸入欲建立之檔名.
   按[SPACE], 選擇EXEC后, 按[ENTER]執(zhí)行.
   游標(biāo)移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 開(kāi)啟PCB檔案.
  4 用上下鍵選擇欲開(kāi)啟之文件名稱后, 按[ENTER]開(kāi)啟.
  5 或直接鍵入文件名稱, 光標(biāo)會(huì)自動(dòng)跳到與輸入名稱相同或近似的文件名稱上, 再按[ENTER]開(kāi)啟(VER.1.12以后).
  6 選擇PCB INFO., 按[ENTER].

 編寫(xiě)PCB INFORMATION:
  1 按[ESC], 進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.
  2 光標(biāo)移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 進(jìn)行PCB定位.

  使用LOCATE PIN定位
   1. 游標(biāo)移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].
   2. 輸入PCB寬度, 按[ENTER, 軌道自動(dòng)調(diào)整為所輸入的寬度.
   3. 游標(biāo)移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.
   4. 將PCB放在輸送帶上.
   5. 游標(biāo)移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 將PCB送入定位, 待PCB和MAINSTOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止輸送帶.
   6. 游標(biāo)移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN.
   7. 按下緊急開(kāi)關(guān).
   8. 放松鎖定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. ※實(shí)機(jī)講解.
   9. 調(diào)整LOCATE PIN 2至正確插入第二個(gè)定位孔.
   10. 鎖緊卡榫.
   11. 解除緊急開(kāi)關(guān), 并按[READY].
   12. 游標(biāo)移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.
   13. 調(diào)整PUSH UP ROD高度. ※實(shí)機(jī)講解.
   14. 游標(biāo)移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER.
   15. 按[ESC], 跳回第三層<COMMAND_LIST>.

  使用EDGE CLAMP定位
   1. 游標(biāo)移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].
   2. 輸入PCB寬度, 按[ENTER], 軌道自動(dòng)詷為所輸入的寬度.
   3. 游標(biāo)移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.
   4. 將PCB放在輸送帶上.
   5. 游標(biāo)移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 將PCB送入定位, 待PCB和MAINSTOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止輸送帶.
   6. 游標(biāo)移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.
   7. 調(diào)整PUSH UP ROD高度.
   8. 游標(biāo)移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夾起板邊.
   9. 游標(biāo)移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN.
   10. 按下緊急開(kāi)關(guān).
   11. 放松鎖定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. ※實(shí)機(jī)講解.
   12. 調(diào)整PUSH IN至剛好碰到PCB尾端.
   13. 鎖緊卡榫.
   14. 解除緊急開(kāi)關(guān), 并按[READY].
   15. 游標(biāo)移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER.
   16. 按[ESC], 跳回第三層<COMMAND_LIST>.

  光標(biāo)移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 設(shè)定及啟動(dòng)MOVINGCAMERA.
   1. 選擇CAMERA, 按[ENTER].
   2. 選擇速度(任意), 按[ENTER].
   3. 設(shè)定使不使用FIDUCIAL, 選擇NOT USE, 按[ENTER].

  Teaching PCB ORIGIN坐標(biāo).
   1. 在PCB上選定易目視的位置,如PAD轉(zhuǎn)角.
   2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.
   3. 推游戲桿,并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上.
   4. 移到定位點(diǎn)后, 按兩次[F10], 自動(dòng)輸入X和Y坐標(biāo).

  Teaching PCB FIDUCIAL坐標(biāo), 設(shè)為USE.
   1. 在整塊PCB上選定光學(xué)識(shí)點(diǎn)(對(duì)角).
   2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.
   3. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上.
   4. 移到定點(diǎn)后, 按兩次[F10], 自動(dòng)輸入X和Y坐標(biāo).
   5. 再把SKIP項(xiàng), 設(shè)為USE, 表示要使用.

  Teaching BLOCK FUDUCIAL坐標(biāo),并設(shè)為USE.
   1. 在BLOCK上選定光學(xué)辨識(shí)點(diǎn)(對(duì)角).
   2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.
   3. 推游戲桿,并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上.
   4. 移到定點(diǎn)后, 按兩[F10], 自動(dòng)輸入X和Y坐標(biāo).
   5. 再把SKIP?項(xiàng), 設(shè)為USE, 表示要使用.

  選擇PcbFixDevice(定位方式).
   1. 游標(biāo)移至PcbFixDevice.
   2. 按[SPACE], 選擇定位方式.
  按[ESC], 進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.
  按[F3]或游標(biāo)移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 選擇MARK INFO., 按[ENTER].

 編寫(xiě)MARK INFORMATION:
  1 任意輸入MARK NAME.
  2 按[TAB], 切換至MARK TYPE INFO.子窗口.
  3 按[ESC]進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.
  4 游標(biāo)移至A3 VIEW DATABASE No. ,按[ENTER],在DATABASE中選擇適當(dāng)?shù)腗ARK編號(hào)后,按[ENTER].
  5 按[F7],復(fù)制DATABASE的設(shè)定.
  6 檢查MARK TYPE是否正確(FIDUCIAL/CAMERA).
  7 按[F4],切換至MARK SIZE INFO.子窗口.
  8 測(cè)量并輸入MARK OUTSIZE.
  9 按[F4],切換至VISION INFO.子窗口.
  10 檢查MARK SHAPE是否正確.
  11 檢查MARK SUPFACE TYPE是否正確.
  12 按[F6], 進(jìn)行視覺(jué)辨識(shí)調(diào)整.

  1. 光標(biāo)移至FIX PCB, 按[ENTER], 進(jìn)行PCB定位.
  2. 游標(biāo)移至TEACH MARK, 按[ENTER]兩次.
  3. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.
  4. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至MARK位置上.
  5. 已移至MARK位置上后, 按[ENTER].
  6. 光標(biāo)移至VISION TEST, 按[ENTER], 進(jìn)行辨識(shí).
  7. 若失敗, 將游標(biāo)移至PARM.SEARCH, 按[ENTER]做參數(shù)搜尋.
  8. 完成參數(shù)搜尋后,將游標(biāo)移至VISION TEST, 按[ENTER].
  9. 若失敗,重復(fù)步驟7; 若仍失敗, 請(qǐng)檢查MARK OUT SIZE是否正確. 直到VISIONTEST成功.
  10. 成功后, 游標(biāo)移至EXIT, 按[ENTER]跳出.

  按[ESC]進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.
  按[F3]或游標(biāo)移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇BLOCK REPEATINFO.,按[ENTER].

 編寫(xiě)B(tài)LOCK REPEAT INFORMATION:
  1 輸入各BLOCK REPEAT點(diǎn)的名稱.
  2 按[ESC]進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.
  3 游標(biāo)移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER].

  1.選擇CAMERA, 按[ENTER].
  2. 選擇速度(任意), 按[ENTER].
  3. 設(shè)定使不使用FIDUCIAL, 選擇USE, 按[ENTER].
  4 **個(gè)BLOCK REPEAT點(diǎn)的坐標(biāo)取與PCB ORIGIN一樣, 故坐標(biāo)為(0, 0).
  5 其余BLOCK REPEAT點(diǎn)則取各BLOCK上和**個(gè)BLOCK上的BLOCK REPEAT點(diǎn)相同的位置.

  1. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.
  2. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至正確位置上.
  3. 移到定點(diǎn)后, 按兩次[F10], 自動(dòng)輸入X和Y坐標(biāo).
  4 輸入各個(gè)BLOCK和**個(gè)BLOCK比較后的旋轉(zhuǎn)角度.
   按[ESC],進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.
   按[F3]或游標(biāo)移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇COMPONENT INFO.,按[ENTER].

 編寫(xiě)COMPONENT INFORMATION:
  1 任意輸入各種零件名稱(所有零件都要做以下CHECK).
  2 按[TAB], 切換至USER ITEM子窗口.
  3 游標(biāo)移至DATABASE NO.上.
  4 游標(biāo)移至2/1/A3, 按[ENTER],在DATABASE中選擇適當(dāng)?shù)腃OMPONENT編號(hào)后,按[ENTER].
  5 按[F7], 復(fù)制DATABASE的設(shè)定.
  6 檢查COMP. PACKAGE.
  7 檢查FEEDER TYPE.
  8 檢查REQUIRED NOZZLE.
  9 檢查ALLGNMENT MODULD.
  10 按[F4], 切換至PICK&MOUNT子窗口.
  11 檢查PICK UP ANGLE.
  12 檢查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT.
  13 檢查DUMP WAY.
  14 檢查MOUNT ACTION.
  15 檢查PICK SPEED及MOUNT SPEED.
  16 檢查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM.
  17 按[F4], 切換至TRAY子窗口.
  18 檢查X及Y-COMP.AMOUNT.
  19 檢查X及Y-COMPPITCH.
  20 檢查X及Y-CURRENTPOS.
  21 檢查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R)或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT.
  22 檢查X及Y-TRAYAMOUNT.
  23 檢查X及Y-TRAYPITCH.
  24 檢查X及YCURRENTTRAY.
  25 檢查COUNTOUTSTOP.
  26 按[F4], 切換至VISION子窗口.
  27 檢查ALIGNMENT TYPE.
  28 按[F4], 切換至SHAPE子窗口.
  29 檢查BODY SIZE X及Y及Z.
  30 檢查L(zhǎng)EAD NUMBER.
  31 檢查REFLECTLL.
  32 檢查L(zhǎng)EAD PITCH.
  33 檢查L(zhǎng)EAD WIDTH.
  34 檢查MOLD SIZE X及Y.
  35 按[F6], 進(jìn)行視覺(jué)辨識(shí)調(diào)整.
  36 所有零件都做完后, 按[F3]或游標(biāo)移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇MOUNTINFO., 按[ENTER].

 編寫(xiě)MOUNT INFORMATION:
  1 輸入所有MOUNT點(diǎn)名稱.
  2 光標(biāo)移至2/1/B0, 啟動(dòng)MOVING CAMERA.
  3 輸入所有MOUNT點(diǎn)坐標(biāo).
  4 檢查并輸入所有MOUNT點(diǎn)角度.
  5 按[F4], 切換至COMPONENT INFO.子窗口.
  6 按[TAB], 回到MOUNT INFO.主畫(huà)面.
  7 對(duì)照各個(gè)MOUNT點(diǎn)所使用的零件,并將該零件在COMPONENT INFO.中的編號(hào)輸入到MOUNTINFO.中的COMP參數(shù)內(nèi).
  8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST).
  9 游標(biāo)移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 儲(chǔ)存檔案并跳出.

 
 進(jìn)行自動(dòng)編排:
  1 游標(biāo)移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER].
  2 游標(biāo)移至PCB SELECTION, 按[ENTER].
  3 選擇欲編排之PCB檔案后, 按[ENTER].
  4 游標(biāo)移至QUIT, 按[ENTER].
  5 光標(biāo)移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 設(shè)定編排狀況.
  6 光標(biāo)移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 進(jìn)行編排.
  7 若有錯(cuò)誤產(chǎn)出, 詳讀錯(cuò)誤訊息后做適當(dāng)?shù)男拚?